Weitere Forschungsgebiete
| Die folgenden drei Projekte (SEDWU, INSPIRE und EduFlex) gehören zu den Kapazitätsaufbauprojekten im Hochschulbereich (CBHE – Capacity Building in Higher Education), welche von der EU in der Programmschiene Erasmus+ gefördert werden. In der Programmgeneration (Aufrufjahr) 2025 wurden fünf Konsortialanträge mit deutsch-ukrainischer Beteiligung bewilligt, darunter eben SEDWU, INSPIRE und EduFlex. |
Das Erasmus+-Projekt INSPIRE adressiert das Thema der Qualitätssicherung in der universitären Lehre. Der Fokus liegt auf der Weiterentwicklung und Anwendung moderner Ansätze zur Systemakkreditierung. Wir arbeiten an
Dies it besonders wichtig für die Ukraine, in der das Bildungswesen eine fundamentale Transformation under herausfordernden Randbedingungen durchmacht. INSPIRE orientiert sich eng an europäischen Standards und Prozessen und stellt dadurch sicher, dass das ukrainische Hochschulwesen künftig vollständig kompatibel zum europäischen Hochulraum (European Higher Education Area) sein wird. Bei INSPIRE geht es um Vertrauen, Transparenz und langfristige Systementwicklung. Zum Konsortium gehören insgesamt 16 Partner aus Deutschland, Norwegen, Polen und der Ukraine. Die Konsortialführerschaft liegt bei der TU Breslau in Polen. |
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Das Projekt inEDU wird über das europäische Programm „Erasmus+ KA220 – Kooperationspartnerschaften in der Hochschullehre“ gefördert und läuft vom 1. Oktober 2024 bis zum 30. September 2026. Wir arbeiten dabei mit denselben Partnern zusammen wie schon beim Projekt AISS. Unser Ziel ist es diesmal, durch den Einsatz KI-basierter Werkzeuge Studierende mit Benachteiligungen zu unterstützen und ihnen so den Zugang zu Hochschulabschlüssen zu erleichtern. Es werden folgende Ergebnisse angestrebt:
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Das Kooperationsprojekt AISS wird über das europäische Programm „Erasmus+ KA220 – Kooperationspartnerschaften in der Hochschullehre“ gefördert und läuft vom 1. Oktober 2023 bis zum 30. September 2025. Wir arbeiten darin mit Partnern aus Catarroja bei Valencia (Spanien), Kaunas (Litauen) und Krakau (Polen) an dem Ziel, die Verfügbarkeit digitaler Inhalte, Technologien und Praktiken zu erhöhen, indem ein Kompendium verschiedener Szenarien und unterstützender Technologien auf der Grundlage von KI-Lösungen entwickelt wird. Konkret strebt das Projektkonsortium Folgendes an:
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Piezoelektrische Dünnfilm-Materialien sind entscheidend für Anwendungen (Sensorik, Signalverarbeitung, …), die auf akustischen Oberflächenwellen (SAW) basieren. Die hohe Präzision und Effizienz von SAW-Bauteilen machen sie zu unverzichtbaren Komponenten in der modernen Mikrosystemtechnik. Hierbei hängen die Effizienz und Leistungsfähigkeit von SAW-Bauteilen stark von den verwendeten piezoelektrischen Materialen ab. Im Rahmen des Projekts soll ein neuartiges Material charakterisiert werden, welches schon bei Schichtdicken von 30 µm vielversprechende Eigenschaften aufweist. Hierzu wird die Ausbreitung von hochfrequenten Ultraschallwellen in solchen Schichten modelliert, um dann auf die Materialparameter zurückschließen zu können. |
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HF-Platine zur Messung der S-Parameter von Verzögerungsleitungen.




